剛了解或者剛接觸的真空鍍膜機行（háng）業（yè）時，很多人好奇，為啥蒸發真空（kōng）鍍膜設備蒸鍍材料（liào）必須（xū）要在真空狀態下，而且真空鍍還要達到一定的標準（zhǔn），下麵詳細介紹：

         在常壓下蒸鍍膜料無法形成理想的薄膜，事實上，如在壓力不夠低 ( 或（huò）者說真空度不夠高 ) 的情況下同樣得不到好的結果， 比如在10 2托數量級下蒸鍍鋁，得到的膜層不但不光亮，甚至發灰、發黑，而且機械強度極差，用鬆（sōng）鼠毛刷輕（qīng）輕一刷即可將鋁層破壞（huài）。

        蒸鍍必須在一定的真空條件下進行，這是（shì）因為：

        1、
        較高的真空（kōng）度可以保證汽化分子的平均自由程大於蒸發源到基底的距離。由於氣（qì）體分子（zǐ）的熱運動，分子之間的碰撞也是極其頻繁的，所以盡管氣體（tǐ）分子運動（dòng）的速度相當的高 ( 可達每秒幾百米 ) ，但是由於（yú）它在（zài）前進的過程中要與其它分（fèn）子多次碰撞， 一個分子在兩（liǎng）次（cì）連續（xù）碰撞之間（jiān）所走的距離（lí）被稱為它的自由程， 而大（dà）量分（fèn）子自由程的統計平均值就被稱為分子的平均自由程。

       由於氣體壓（yā）強與單位體積的分子（zǐ）數成（chéng）正比， 因此平均自由程與氣體的壓（yā）強亦成正比。在真空（kōng）澱積薄膜過程中，當澱積距離大於分子的平均自由程時被稱為低真空（kōng）澱積， 而當（dāng）澱積距離小於分子的平均自由程時被（bèi）稱為高真空澱積。在高真空澱積時，蒸發原子 ( 或分子 ) 與殘餘氣體分子間的碰撞可以忽略不計，因此汽化原子（zǐ）是沿直線飛向基片的，這樣保持較大（dà）動能到達基片的汽化原子即可以在（zài）基片上凝結成較牢固的膜層。在低真空澱積時，由於碰（pèng）撞（zhuàng）的結果會使（shǐ）汽化原子的速度和方（fāng）向都發生變化，甚至可能在空間生成蒸汽原子集合體—其道理（lǐ）與水蒸汽在大氣中生成霧相（xiàng）似。

        2、
        在較高的真空度下可以減少殘餘氣體的汙染在（zài）真空（kōng）度不（bú）太高的情況下（xià）， 真空室內含有眾多的殘餘氣體分子( 氧、氮、水及碳（tàn）氫化合物等 ) ，它們能給薄膜的鍍製帶來極大的危害。它們（men）與汽化的膜料分子碰撞使平均自（zì）由程變短；它們與正在成膜的表麵碰撞並與之反應； 它們隱藏在已形成（chéng）的薄膜中逐漸侵蝕（shí）薄膜；它們與蒸發源高溫（wēn）化合（hé）減少其使用壽命；它們在（zài）已蒸發的膜料表麵上形成氧化層（céng）使（shǐ）蒸（zhēng）鍍過程不能順利進行。

 
        因此，蒸發真空鍍膜機要鍍製膜層，必須要真空狀態（tài）下才能進行鍍膜，膜層才會牢固，才不會有汙染物等。