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濺射是（shì）物（wù）理氣相沉積技術的另（lìng）一種方式。
什麽是濺射技術?
濺射是物理氣相沉積技術的另一種方式（shì），濺射的過程是由離子轟擊（jī）靶材表麵（miàn），使靶材材料被轟擊出來的技術。惰性氣體，如氬氣，被充入真空腔內，通過使用（yòng）高電壓，產生輝光放電，加速離子到靶材表麵，氬離子將靶材材料從表麵轟擊（濺射）出來，在靶材前的工（gōng）件上沉積下來，通常還需要用到其它（tā）氣體，如氮氣和乙炔，和被濺射出來的靶材材料發生反應，形成化合物薄（báo）膜（mó）。濺射技術可以製備多種塗層，在裝飾塗層上具有很多優點（如Ti、Cr、Zr和碳氮（dàn）化物），因為其（qí）製備的塗層非常（cháng）光滑，這個優點使濺射技（jì）術也廣泛應用於汽車市場的摩擦學（xué）領域（例如，CrN、Cr2N及多種（zhǒng）類金剛石（DLC）塗層）。高能量離子轟擊靶材，提取原子並將它們轉化為氣態，利用（yòng）磁控濺射技術，可（kě）以對大量材料（liào）進行濺射。

濺射（shè）技術的優點：
+ 靶材（cái）采用水冷（lěng），減少熱輻射
+ 不需要分解的情況下，幾乎任何金屬材料（liào）都可以作為靶材（cái）濺射
+ 絕（jué）緣材料也可（kě）以通過使用射頻或中頻電源濺（jiàn）射
+ 製備氧化物（wù）成為可（kě）能（反應濺射）
+ 良好的塗層均（jun1）勻性
+ 塗層非常光滑（沒有液滴）
+ 陰極（最大2m長（zhǎng））可以放置在任何位置，提高了設備設計（jì）的靈活性

濺射技術（shù）的缺點：
- 與電弧技術比較，較（jiào）低的沉積（jī）速率
- 與電弧相比，等離子體密度較低（~5%），塗層結合力和塗（tú）層致密（mì）度較低

濺射技術有多種（zhǒng）形式，這（zhè）裏我們將解釋其中的一些，這些濺射技術都能在羞羞视频网站真空科技生產的真空鍍膜設備上實現。
+ 磁控濺（jiàn）射 使用磁場保持（chí）靶（bǎ）材前麵等離（lí）子體，強化離子的轟擊，提高等離子體密度。
+ UBM 濺射是非（fēi）平衡磁控濺射的縮寫。使用增強的磁場線圈加強工件附近的等離子密度。可以得（dé）到更（gèng）加致密的塗層（céng）。在UBM過程中使用了更高的能量，所（suǒ）以溫度（dù）也會相應升高。
+ 閉合場濺（jiàn）射 運用磁場分布限製（zhì）等（děng）離子體於閉合場內。降低靶材材料對真空腔（qiāng）室的損失並（bìng）使等離子體更加靠近工件（jiàn）。可以得到致密（mì）塗層，並且使真空腔室保持相對清潔。
+ 孿生靶濺射（DMS）是用來沉積絕緣體塗層的技（jì）術。交流（liú）電（AC）作用在兩個陰（yīn）極上，而不是在陰極和真（zhēn）空腔室之間采用直流（liú）（DC）。這樣使靶材具有自我清理功能。孿生靶磁控濺射用來高速沉積如氧化物塗層。
+ HIPIMS+ （高功率（lǜ）脈衝磁控濺射）采用（yòng）高脈衝電源提高濺射（shè）材料的離化率。運用HIPIMS+ 製備的塗層兼具了電弧技術和（hé）濺射技術的優點。HIPIMS+ 形成致密塗層，具（jù）有良好塗層結合力，同時也是原子級的光滑和無缺陷的塗層。