真空鍍膜設備廠（chǎng）家

濺射是物理氣相沉積技術的另一種方式。
什麽是濺射技術?
濺射是（shì）物理（lǐ）氣相沉積（jī）技術的（de）另一種方式，濺射的過（guò）程是（shì）由離子轟擊靶材表麵，使靶材材料被轟擊出來的技術。惰性氣體，如氬氣，被充入真（zhēn）空腔（qiāng）內，通過使用高電壓，產生（shēng）輝（huī）光放電，加速離子到靶材（cái）表（biǎo）麵，氬離子將靶材材料從（cóng）表麵轟擊（濺射）出來，在靶材前的工件上沉積下來，通常還需要用到其它氣體，如氮氣（qì）和乙炔，和（hé）被濺射出來的靶材材料發生反（fǎn）應，形成化（huà）合物（wù）薄膜。濺（jiàn）射（shè）技（jì）術可以（yǐ）製備多種塗層，在裝飾塗層上具有很（hěn）多優點（如Ti、Cr、Zr和碳氮化物），因為其製備的塗層非常光滑，這個優點使濺射技術也廣泛應（yīng）用於汽車（chē）市（shì）場的摩擦學領域（例如，CrN、Cr2N及多種類金剛（gāng）石（DLC）塗層）。高能量離子轟擊靶材，提取原子（zǐ）並將它們轉化為氣態，利用磁控濺射技術，可以對大量材（cái）料進行（háng）濺射。

濺射技術的優點：
+ 靶材采用水冷，減少熱（rè）輻射
+ 不需要分（fèn）解的情況下，幾乎任何金屬材料都可以作為靶材濺射
+ 絕緣材料（liào）也可以（yǐ）通過使用射頻或（huò）中頻電源濺射
+ 製備氧化物成為（wéi）可能（反應濺射）
+ 良好的塗層均勻性
+ 塗層非常光滑（沒有液滴）
+ 陰極（jí）（最（zuì）大2m長）可以放置在任何位置，提高了設備設（shè）計（jì）的靈活性

濺射技術的缺點：
- 與電弧技術比較，較低的沉積速率
- 與電弧（hú）相比，等離子體（tǐ）密度較低（~5%），塗層結合力和塗層致密度較低

濺射技（jì）術有多種形（xíng）式，這裏我們將（jiāng）解釋其中的一些，這些濺射技術都能在（zài）羞羞视频网站真空科技生產的真（zhēn）空鍍膜設（shè）備上實現。
+ 磁控濺射 使用磁場保持（chí）靶材前麵等離子體，強化離子的（de）轟擊，提高等離子體密度。
+ UBM 濺射是非平衡磁控濺射的縮寫。使用增（zēng）強的磁場線圈加強工件附近的等離子密度。可以（yǐ）得到更加致密的塗層。在UBM過（guò）程中使用了更高的能量，所以溫度也會相應升高。
+ 閉合場濺射 運用磁場分（fèn）布限製等離子體於閉合場（chǎng）內。降低（dī）靶材材料對真空腔室的損失並使等離子體更加靠近工件。可以得到致密塗層，並且使真空腔室保持相對清潔。
+ 孿生靶濺射（DMS）是用來沉積（jī）絕緣體塗層的技（jì）術。交流電（AC）作用在兩個陰極上（shàng），而不是（shì）在陰極和真（zhēn）空腔室之間采用直流（DC）。這樣使靶材具有自我清理功能。孿生靶磁控濺射用來高速沉積如氧化物塗層。
+ HIPIMS+ （高功率脈衝磁控濺射）采用高脈衝電源提高濺射材料的（de）離化率。運用HIPIMS+ 製備的（de）塗層兼具了電弧技術和濺射技術的優點。HIPIMS+ 形成致密塗層，具有良好塗（tú）層結合力（lì），同時也是原子級的光滑和無缺陷（xiàn）的塗層。